供应导电银浆
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详细信息

• 导电胶: 产品具有耐高温，导电性好，散热性高和粘接强度大等优点。典型应用有：半导体IC芯片，电子元件（如二三极管,传感器、钽电容,石英晶振）装配，电路组装板（如：COB邦定的芯片粘接Die attach），射频电路等。产品有系列产品，详细资料可参考TDS。
• 银浆：银浆具有低电阻，附着力强，硬度佳，印刷性好，耐高温等特点。典型应用有：薄膜开关，软性电路板，医疗产品，传感器，印刷触点，射频干扰屏蔽，电镀，多层线路板灌孔等。产品有系列产品，详细资料可参考TDS。
• 碳浆：碳浆具有低电阻，附着力强，硬度佳，印刷性好等特点。典型应用有：薄膜开关，软性电路板，印刷触点，手机按键等。产品有系列产品，详细资料可参考TDS。