供应Underfills胶（底部填充胶）
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产品属性：
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| 所在地： | 广东广州市 |
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详细信息
Underfills胶（底部填充胶）
Underfill 使用的必要性
1) 保障芯片物理特性的安全
1) 保障芯片物理特性的安全
- 芯片坠落时: 当贴有芯片的主板不小心落在地上时，可能会导致脱落；
- PCB 变形时: 产品生产过程中，在往PCB上贴装过程中或使用过程中由于PCB变形导致芯片的脱落或接触不良。
在上述两种情况下有必要使用本产品。
2)保障芯片化学特性的安全
- 产品使用过程中由于环境温度的变化而带来的不良影响；
- 由于灰尘/湿气的影响而带来的不良作用。
3)保障芯片电气特性的安全
- 由于灰尘/湿气/其他物质的共同作用产生导电性而导致误操作；
- 由于从焊锡球中放射出的α-ray射线的作用而导致误操作。
来自北美著名的AIM优质底部填充胶具有流动速率快、低温快速固化、低温可维修、较长的储存稳定性和无气味等特点。
底部填充胶对倒装芯片（如：BGA、CSP等）装配的长期可靠性是必须的。胶减少焊接点的应力，将应力均匀地分散在倒装芯片的界面上。底部填充胶对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。
包装规格：
10ml、30ml、150ml、250ml、300ml......
Underfills胶、底部填充胶
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